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'반도체 슈퍼 사이클' 속 협력사들 명암 엇갈려… 삼성은 특수, SK는 부...
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주성엔지니어링은 증착 장비, 한미반도체는 고대역폭 메모리(HBM) D램 적층에 쓰이는 TC 본더를 공급하고 있다. SK하이닉스는 올 상반기까지 계획된 설비 투자 집행을 마친 뒤, 기존 장비 이전 및 개조에 집중하고 있다....



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